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FR4 Circuit Boards Stampati Custom Multilayer Flex PCB Fabricazione per Smartphone

Breve descrizzione:

Modelu: FR4 Circuit Boards

Applicazione di u produttu: SmartPhone

Strati di bordu: Multilayer

Materiale di basa: Polyimide (PI)

Spessore Cu internu: 18um

Spessore Quter Cu: 35um

Culore di a film di copertina: Giallu

Culore di maschera di saldatura: Giallu

Serigrafia: bianca

Trattamentu di a superficia: ENIG

Spessore FPC: 0,26 +/-0,03 mm

Tipo di rinforzu: FR4 ,PI

Larghezza minima di a linea / spaziu: 0,1 / 0,1 mm

Fora minima: 0,15 mm

buccu cecu :/

un trou enterré :/

Tolleranza di u foru (nm): PTH: 士 materiale: 士0.05

l Strati di bordu:/


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Specificazione

categuria Capacità di prucessu categuria Capacità di prucessu
Tipu di pruduzzione Singulu stratu FPC / Doppiu strati FPC
FPC multistrati / PCB d'aluminiu
PCB rigidi-Flex
Numero di strati 1-16 strati FPC
2-16 strati Rigid-FlexPCB
Circuiti stampati HDI
Dimensione massima di fabricazione Singulu stratu FPC 4000mm
Doulbe strati FPC 1200 mm
FPC multistrati 750 mm
PCB rigidu-Flex 750 mm
Stratu isolante
Spessore
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
Spessore di u bordu FPC 0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigidu-Flex 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza di PTH
Taglia
± 0,075 mm
Finitura di a superficia Immersion Gold/Immersion
Argentu / Placcatura in oro / Stagnatura / OSP
Rigiduzzione FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Taille de l'orifice demi-cercle Min 0,4 mm Spaziu di linea minima / larghezza 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza di spessore ± 0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore di foglia di rame 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedenza
Cuntrullatu
Tolleranza
± 10%
Tolleranza di NPTH
Taglia
± 0,05 mm A larghezza minima di flussu 0,80 mm
Min Via Hole 0,1 mm Implementa
Standard
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Facemu PCB multilayer flex cù 15 anni di sperienza cù a nostra prufessionalità

descrizzione di u produttu 01

PCB Flex à 3 strati

descrizzione di u produttu 02

PCB Rigid-Flex à 8 strati

descrizzione di u produttu 03

Circuiti stampati HDI a 8 strati

Apparecchiatura di prova è d'ispezione

Descrizzione di u produttu 2

Test di u microscopiu

Descrizzione di u produttu 3

Ispezione AOI

Descrizzione di u produttu 4

Test 2D

Descrizzione di u produttu 5

Test d'impedenza

Descrizzione di u produttu 6

Test RoHS

descrizzione di u produttu 7

Sonda volante

Descrizzione di u produttu 8

Tester horizontale

Descrizzione di u produttu 9

Teste di curvatura

U nostru serviziu di PCB flex multilayer

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descrizzione di u produttu 01
descrizzione di u produttu 02
descrizzione di u produttu 03
Descrizzione di u produttu 1

I PCB flessibili multistrati anu risoltu certi prublemi in i telefoni intelligenti

1. Risparmio di spaziu: PCB flessibile multi-layer pò cuncepisce è integrà circuiti cumplessi in un spaziu limitatu, facendu smartphones slim è compactu.

2. Integrità di u signale: Flex PCB pò minimizzà a perdita di u signale è l'interferenza, assicurendu una trasmissione di dati stabile è affidabile trà cumpunenti.

3. Flessibilità è bendability: I PCB flessibili ponu esse piegati, plegati o piegati per adattà à spazii stretti o cunforme à a forma di un smartphone.Questa flessibilità cuntribuisce à u disignu generale è a funziunalità di u dispusitivu.

4. Reliability: Multi-layer flexible PCB reduces u numeru di interconnessioni è solder joints, chì migliurà reliability, minimizes u risicu di fallimentu è migliurà a qualità generale di u produttu.

5. Pesu ridutta: i PCB Flexibili sò più ligeri cà i PCB rigidi tradiziunali, aiutendu à riduce u pesu generale di i telefoni smartphones, facendu più faciule per l'utilizatori di trasportà è di utilizà.

6. Durabilità: I PCB Flexibili sò pensati per sustene a curvatura è a curvatura ripetuta senza affettà a so prestazione, facenu più resistenti à u stress meccanicu è rinfurzendu a durabilità di i smartphones.

Descrizzione di u produttu 1

PCB flessibili multistrati FR4 usati in i telefoni intelligenti

1. Chì ghjè FR4 ?
FR4 hè un laminatu ritardante di fiamma comunmente utilizatu in PCB.Hè un materiale di fibra di vetru cù un revestimentu epossidico retardante di fiamma.
FR4 hè cunnisciutu per e so eccellenti proprietà d'isolamentu elettricu è una alta resistenza meccanica.

2. Chì significa "multilayer" in termini di flex PCB?
"Multilayer" si riferisce à u numeru di strati chì custituiscenu u PCB.I PCB flessibili multistrati sò custituiti da dui o più strati di tracce conductive separate da strati insulanti, chì sò tutti flessibili in natura.

3. Cumu ponu applicà i pannelli flessibili multi-layer à i smartphones?
I PCB flessibili multistrati sò usati in i telefoni intelligenti per cunnette parechji cumpunenti cum'è microprocessori, chips di memoria, display, camere, sensori è altri cumpunenti elettroni.Forniscenu una soluzione compatta è flessibile per interconnectà questi cumpunenti, chì permettenu a funziunalità di un smartphone.

Descrizzione di u produttu 2

4. Perchè sò i PCB flexible multilayer megliu cà i PCB rigidi?
I PCB flessibili multistrati offrenu parechji vantaghji nantu à i PCB rigidi per smartphones.Puderanu piegà è plegà per adattà in spazii stretti, cum'è in un casu di u telefuninu o intornu à bordi curvi.Offrenu ancu una migliore resistenza à i scossa è a vibrazione, facendu più adattati per i dispositi portatili cum'è smartphones.Inoltre, i PCB flessibili aiutanu à riduce u pesu generale di u dispusitivu.

5. Chì sò i sfidi di fabricazione di PCB flexible multilayer?
A fabricazione di PCB flex multilayer hè più sfida di i PCB rigidi.I sustrati flessibili necessitanu una manipulazione curretta durante a produzzione per prevene danni.I passi di fabricazione, cum'è a laminazione, necessitanu un cuntrollu precisu per assicurà un bonu ligame trà i strati.Inoltre, tolleranze strette di u disignu devenu esse seguite per mantene l'integrità di u signale è evità a perdita di signale o crosstalk.

6. I PCB flessibili multilayer sò più caru cà i PCB rigidi?
I PCB flex multistrati sò generalmente più caru cà i PCB rigidi per via di a cumplessità di fabricazione addiziale implicata è i materiali specializati necessarii.Tuttavia, u costu pò varià secondu a cumplessità di u disignu, u numeru di strati è e specificazioni richieste.

7. U FPC multi-layer pò esse riparatu?
A riparazione o rilavorazione pò esse sfida per a struttura cumplessa è a natura flessibile di i PCB flex multilayer.In l'eventuali di un difettu o danni, hè spessu più prezzu di rimpiazzà u PCB sanu di pruvà una riparazione.Tuttavia, riparazioni minori o rework pò esse fattu secondu u prublema specificu è l'expertise dispunibule.

8. Ci hè qualchì limitazione o disadvantages à utilizà un PCB flex multi-layer in un smartphone?
Mentre chì i PCB flex multilayer anu parechji vantaghji, anu ancu alcune limitazioni.Sò generalmente più caru cà i PCB rigidi.L'alta flessibilità di u materiale pò pone sfide durante l'assemblea, chì necessitanu una manipulazione curretta è un equipamentu specializatu.Inoltre, u prucessu di cuncepimentu è e considerazioni di layout ponu esse più cumplessi per i PCB flessibili multistrati cumparatu cù i PCB rigidi.


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