Capacità di pruduzzione di CAPEL FPC è PCB Flex-Rigid
| Prodottu | Alta Densità | |||
| Interconnessione (HDI) | ||||
| Circuiti Flex standard Flex | Circuiti flessibili piatti | Circuitu Flex Rigidu | Interruttori à membrana | |
| Dimensione Standard di u Pannellu | 250mm X 400mm | Formatu di rotulu | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| larghezza di linea è spaziatura | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010" (0,24 mm) | 0,003" (0,076 mm) | 0,10" (0,254 mm) |
| Spessore di rame | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 mm - 0,01 mm | 1/2 oz. è più | 0,005"-0,0010" |
| Numeru di strati | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| DIMENSIONE VIA / DRILL | ||||
| Diametru minimu di u foru di perforazione (meccanica) | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N / A | 0,006" (0,15 mm) | 10 millimitri (0,25 mm) |
| Dimensione minima di a via (laser) | 4 millimitri (0,1 mm) 1 millimitri (0,025 mm) | N / A | 6 millesimi (0,15 mm) | N / A |
| Dimensione minima di Micro Via (Laser) | 3 millesimi (0,076 mm) 1 millesima (0,025 mm) | N / A | 3 millimitri (0,076 mm) | N / A |
| Materiale di rinforzu | Poliimmide / FR4 / Metallo /SUS /Alu | PET | FR-4 / Poliimide | PET / Metallu/FR-4 |
| Materiale di schermatura | Rame / argentu Lnk / Tatsuta / Carboniu | Lamina d'argentu / Tatsuta | Inchiostru di rame / argentu / Tatduta / Carboniu | Foglia d'argentu |
| Materiale di l'utensili | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 millimitri (0,25 mm) | 2 millimitri (0,51 mm) | 5 millimitri (0,13 mm) |
| Tolleranza Zif | 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) | 10 millimitri (0,25 mm) | 2 millimitri (0,51 mm) | 5 millimitri (0,13 mm) |
| MASCHERA DI SALDÀ | ||||
| Ponte di Maschera di Saldatura trà Diga | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | N / A | 5 millimitri (0,13 mm) | 10 millimitri (0,25 mm) |
| Tolleranza di Registrazione di a Maschera di Saldatura | 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) | N / A | 5 millimitri (0,13 mm) | 5 millimitri (0,13 mm) |
| RIVESTIMENTU | ||||
| Registrazione di Coverlay | 8 milioni 5 milioni | 10 milioni | 8 milioni | 10 milioni |
| Registrazione PIC | 7 milioni 4 milioni | N / A | 7 milioni | N / A |
| Registrazione di a maschera di saldatura | 5 milioni 4 milioni | N / A | 5 milioni | 5 milioni |
| Finitura di a superficia | ENIG/Argentu per immersione/Stagnu per immersione/Placcatura in oru/Stagnu/OSP/ENEPIG | |||
| Legenda | ||||
| Altezza minima | 35 milioni 25 milioni | 35 milioni | 35 milioni | Sovrapposizione grafica |
| Larghezza minima | 8 milioni 6 milioni | 8 milioni | 8 milioni | |
| Spaziu minimu | 8 milioni 6 milioni | 8 milioni | 8 milioni | |
| Registrazione | ±5mil ±5mil | ±5 milioni | ±5 milioni | |
| Impedenza | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (Matrice d'acciaiu) | ||||
| Tolleranza di contornu | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N / A | 5 millimitri (0,13 mm) | 5 millimitri (0,13 mm) |
| Raggiu minimu | 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | N / A | 5 millimitri (0,13 mm) | 5 millimitri (0,13 mm) |
| Raggiu Internu | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N / A | 31 milioni | 20 millimitri (0,51 mm) |
| Dimensione minima di u foru di perforazione | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N / A | N / A | 40 millimitri (1,02 mm) |
| Tolleranza di a dimensione di u foru di perforazione | ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil | N / A | N / A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Larghezza di a fessura | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | N / A | 31 milioni | 20 millimitri (0,51 mm) |
| Tolleranza di u foru à u contornu | ±3 milioni ± 2 milioni | N / A | ±4 milioni | 10 milioni |
| Tolleranza di u bordu di u foru à u contornu | ±4 milioni ± 3 milioni | N / A | ±5 milioni | 10 milioni |
| Minimu di Traccia per delineà | 8 milioni 5 milioni | N / A | 10 milioni | 10 milioni |
Capacità di pruduzzione di PCB CAPEL
| Parametri tecnichi | ||
| Innò. | Prughjettu | Indicatori tecnichi |
| 1 | Stratu | 1－60 (stratu) |
| 2 | Zona massima di trasfurmazione | 545 x 622 mm |
| 3 | Spessore minimu di a tavola | 4 (stratu) 0,40 mm |
| 6 (stratu) 0,60 mm | ||
| 8 (stratu) 0,8 mm | ||
| 10 (stratu) 1,0 mm | ||
| 4 | Larghezza minima di linea | 0,0762 mm |
| 5 | Spaziatura minima | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura meccanica minima | 0,15 mm |
| 7 | Spessore di rame di u muru di u foru | 0,015 mm |
| 8 | Tolleranza di l'apertura metallizzata | ±0,05 mm |
| 9 | Tolleranza di apertura non metallizzata | ±0,025 mm |
| 10 | Tolleranza di u foru | ±0,05 mm |
| 11 | Tolleranza dimensionale | ±0,076 mm |
| 12 | Ponte di saldatura minimu | 0,08 mm |
| 13 | Resistenza d'isolamentu | 1E+12Ω (nurmale) |
| 14 | Rapportu di spessore di a piastra | 1:10 |
| 15 | Shock termicu | 288 ℃ (4 volte in 10 secondi) |
| 16 | Distorta è piegata | ≤0,7% |
| 17 | Forza anti-elettricità | >1.3KV/mm |
| 18 | Forza anti-stripping | 1,4 N/mm |
| 19 | Durezza resistente à a saldatura | ≥6H |
| 20 | Ritardanza di fiamma | 94V-0 |
| 21 | Cuntrollu di l'impedenza | ±5% |
Capacità di pruduzzione di PCBA CAPEL
| Categoria | Dettagli | |
| Comportu | Prototipazione di 24 ore, u tempu di consegna di picculi lotti hè di circa 5 ghjorni. | |
| Capacità PCBA | Patch SMT 2 milioni di punti/ghjornu, THT 300.000 punti/ghjornu, 30-80 ordini/ghjornu. | |
| Serviziu di cumpunenti | Chiavi in manu | Cù un sistema di gestione di l'acquistu di cumpunenti maturu è efficace, servemu prughjetti PCBA cù prestazioni à altu costu. Una squadra d'ingegneri d'acquistu prufessiunali è di persunale d'acquistu espertu hè rispunsevule di l'acquistu è di a gestione di cumpunenti per i nostri clienti. |
| Kited o Consigned | Cù una forte squadra di gestione di l'approvvigionamentu è una catena di furnimentu di cumpunenti, i clienti ci furniscenu cumpunenti, noi facemu u travagliu di assemblaggio. | |
| Cumbinazione | Accettate cumpunenti o cumpunenti speciali furniti da i clienti. è ancu risorse di cumpunenti per i clienti. | |
| Tipu di saldatura PCBA | Servizii di saldatura SMT, THT, o PCBA. | |
| Pasta di saldatura/Filu di stagnu/Barra di stagnu | Servizii di trasfurmazione PCBA senza piombu è senza piombu (conformi à RoHS). È ancu furnisce pasta di saldatura persunalizata. | |
| Stencil | Stencil di taglio laser per assicurà chì i cumpunenti cum'è i circuiti integrati à picculu passu è BGA sianu conformi à a classe IPC-2 o superiore. | |
| MOQ | 1 pezzu, ma cunsigliemu à i nostri clienti di pruduce almenu 5 campioni per a so propria analisi è prova. | |
| Dimensione di u cumpunente | • Cumponenti passivi: simu bravi à adattà i cumpunenti chjuchi di 01005 in pollici (0,4 mm * 0,2 mm), 0201. | |
| • Circuiti integrati d'alta precisione cum'è BGA: Pudemu rilevà cumpunenti BGA cù una spaziatura minima di 0,25 mm per mezu di raggi X. | ||
| Pacchettu di cumpunenti | bobina, nastro da taglio, tubi è pallet per cumpunenti SMT. | |
| Precisione massima di muntatura di i cumpunenti (100FP) | A precisione hè 0,0375 mm. | |
| Tipu di PCB saldabile | PCB (FR-4, substratu metallicu), FPC, PCB rigidu-flex, PCB in aluminiu, PCB HDI. | |
| Stratu | 1-30 (stratu) | |
| Zona massima di trasfurmazione | 545 x 622 mm | |
| Spessore minimu di a tavola | 4 (stratu) 0,40 mm | |
| 6 (stratu) 0,60 mm | ||
| 8 (stratu) 0,8 mm | ||
| 10 (stratu) 1,0 mm | ||
| Larghezza minima di linea | 0,0762 mm | |
| Spaziatura minima | 0,0762 mm | |
| Apertura meccanica minima | 0,15 mm | |
| Spessore di rame di u muru di u foru | 0,015 mm | |
| Tolleranza di l'apertura metallizzata | ±0,05 mm | |
| Apertura non metallizzata | ±0,025 mm | |
| Tolleranza di u foru | ±0,05 mm | |
| Tolleranza dimensionale | ±0,076 mm | |
| Ponte di saldatura minimu | 0,08 mm | |
| Resistenza d'isolamentu | 1E+12Ω (nurmale) | |
| Rapportu di spessore di a piastra | 1:10 | |
| Shock termicu | 288 ℃ (4 volte in 10 secondi) | |
| Distorta è piegata | ≤0,7% | |
| Forza anti-elettricità | >1.3KV/mm | |
| Forza anti-stripping | 1,4 N/mm | |
| Durezza resistente à a saldatura | ≥6H | |
| Ritardanza di fiamma | 94V-0 | |
| Cuntrollu di l'impedenza | ±5% | |
| Formatu di schedariu | BOM, PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Test | Prima di a consegna, applicheremu una varietà di metudi di prova à u PCBA muntatu o digià muntatu: | |
| • IQC: ispezione in entrata; | ||
| • IPQC: ispezione in pruduzzione, test LCR per u primu pezzu; | ||
| • QC visuale: cuntrollu di qualità di rutina; | ||
| • AOI: effettu di saldatura di cumpunenti di patch, piccule parti o polarità di cumpunenti; | ||
| • Raggi X: verificate BGA, QFN è altri cumpunenti PAD d'alta precisione nascosti; | ||
| • Test Funzionale: Testà a funzione è e prestazioni secondu e procedure di test di u cliente è e procedure per assicurà a conformità. | ||
| Riparazione è Rilavorazione | U nostru serviziu di riparazione BGA pò rimuovere in modu sicuru i BGA sviati, fora di pusizione è falsificati è riattaccalli perfettamente à u PCB. | |
