CAPEL FPC & Flex-Rigid PCB Production Capacità
| Pruduttu | Alta Densità | |||
| Interconnessione (HDI) | ||||
| Circuiti Flex standard Flex | Circuiti Flessibili Flat | Circuitu Flex Rigidu | Interruttori a membrana | |
| Dimensione standard di u pannellu | 250 mm x 400 mm | Roll fomat | 250 mm x 400 mm | 250 mm x 400 mm |
| larghezza di linea è Spacing | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010" (0,24 mm) | 0,003 "(0,076 mm) | 0,10 "(.254 mm) |
| Spessore di rame | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 mm-.01 mm | 1/2 oz è più altu | 0,005"-.0010" |
| Conte di strati | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| TAGLIA DI VIA / DRILL | ||||
| Diametru minimu di u foru di perforazione (mecanicu). | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N/A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Taglia minima Via (Laser). | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | N/A | 6 mil (0,15 mm) | N/A |
| Minimu Micro Via (Laser) Size | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N/A | 3 mil (0,076 mm) | N/A |
| Materiale di rinforzu | Polyimide / FR4 / Metal / SUS / Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / Metal / FR-4 |
| Materiale di schermatura | Copper / silver Lnk / Tatsuta / Carbon | Lamina d'argentu / Tatsuta | Copper / Silver Ink/Tatduta / Carbon | Lamina d'argentu |
| Materiale d'attrezzi | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Zif Tolerance | 2 mil (0,051 mm) 1 mil (0,025 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| MASCHERA DI SALDATURA | ||||
| Solder Mask Ponte trà Dam | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Tolleranza di registrazione di maschera di saldatura | 4 mil (0,010 mm) 4 mil (0,01 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| COPERTURA | ||||
| Registrazione di Coverlay | 8 mil 5 mil | 10 mil | 8 mil | 10 mil |
| Registrazione PIC | 7 mil 4 mil | N/A | 7 mil | N/A |
| Registrazione di maschera di saldatura | 5 mil 4 mil | N/A | 5 mil | 5 mil |
| Finitura di a superficia | ENIG/Argento a immersione/Stagno a immersione/Placcatura in oro/Placcatura in stagno/OSP/ENEPIG | |||
| Legenda | ||||
| Altezza minima | 35 mil 25 mil | 35 mil | 35 mil | Overlay graficu |
| Larghezza minima | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Spaziu Minimu | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Iscrizzione | ± 5 mil ± 5 mil | ± 5mil | ± 5mil | |
| Impedenza | ± 10% ± 10% | ± 20% | ± 10% | NA |
| SRD (Matrice Steel Rule) | ||||
| Tolleranza di contu | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Radiu minimu | 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Dentru Radius | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N/A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
| Punch Minimum Hole Size | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N/A | N/A | 40 mil (1,02 mm) |
| Tolleranza di a dimensione di u punch Hole | ± 2mil (0,051 mm) ± 1 mil | N/A | N/A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Larghezza di slot | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | N/A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
| Tolleranza di u pirtusu à u contornu | ± 3 mil ± 2 mil | N/A | ± 4 mil | 10 mil |
| Tolleranza di u bordu di u foru à u contornu | ± 4 mil ± 3 mil | N/A | ± 5 mil | 10 mil |
| Minimu di Trace à delineà | 8 mil 5 mil | N/A | 10 mil | 10 mil |
Capacità di produzzione di PCB CAPEL
| Parametri tecnichi | ||
| Innò. | Prughjettu | Indicatori tecnichi |
| 1 | Layer | 1-60 (stratu) |
| 2 | Zona massima di trasfurmazioni | 545 x 622 mm |
| 3 | Spessore minimu di u bordu | 4 (stratu) 0,40 mm |
| 6 (stratu) 0,60 mm | ||
| 8 (stratu) 0,8 mm | ||
| 10 (stratu) 1,0 mm | ||
| 4 | A larghezza minima di a linea | 0,0762 mm |
| 5 | Spaziu minimu | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura minima meccanica | 0,15 mm |
| 7 | Spessore di rame di muru di buchi | 0,015 mm |
| 8 | Tolleranza di apertura metallizzata | ± 0,05 mm |
| 9 | Tolleranza di apertura non metallizzata | ± 0,025 mm |
| 10 | Tolleranza di buchi | ± 0,05 mm |
| 11 | Tolleranza dimensionale | ± 0,076 mm |
| 12 | Ponte di saldatura minimu | 0,08 mm |
| 13 | Resistenza d'insulazione | 1E+12Ω (normale) |
| 14 | Rapportu di spessore di u platu | 1:10 |
| 15 | Scossa termica | 288 ℃ (4 volte in 10 seconde) |
| 16 | Distorted è curvatu | ≤0,7% |
| 17 | Forza anti-electricità | > 1,3 KV/mm |
| 18 | Forza anti-stripping | 1,4 N/mm |
| 19 | Solder resiste durezza | ≥6H |
| 20 | Ritardante di fiamma | 94V-0 |
| 21 | U cuntrollu di l'impedenza | ± 5% |
Capacità di produzzione CAPEL PCBA
| categuria | Dettagli | |
| Comportu | 24 ore di prototipazione, u tempu di consegna di picculu batch hè di circa 5 ghjorni. | |
| Capacità PCBA | SMT patch 2 milioni di punti / ghjornu, THT 300.000 punti / ghjornu, 30-80 ordini / ghjornu. | |
| Serviziu di cumpunenti | Chjave in manu | Cù un sistema di gestione di l'acquistu di cumpunenti maturu è efficace, servemu prughjetti di PCBA cù un rendimentu altu costu.Un squadra di ingegneri prufessiunali di acquisti è persunale di acquisti sperimentati hè rispunsevule per l'acquistu è a gestione di cumpunenti per i nostri clienti. |
| Kittatu o cunsignatu | Cù una forte squadra di gestione di l'acquistu è a catena di fornitura di cumpunenti, i Clienti ci furniscenu cumpunenti, facemu u travagliu di assemblea. | |
| Combo | Accetta cumpunenti o cumpunenti spiciali sò furniti da i clienti.è ancu cumpunenti risorse per i clienti. | |
| Tipu di saldatura PCBA | I servizii di saldatura SMT, THT o PCBA. | |
| Pasta di saldatura / Filu di stagno / Barra di stagno | servizii di trasfurmazioni PCBA senza piombo è senza piombo (conforme RoHS).È furnisce ancu pasta di saldatura persunalizata. | |
| Stencil | stencil di taglio laser per assicurà chì i cumpunenti cum'è ICs di piccula pitch è BGA per scuntrà a Classe IPC-2 o più altu. | |
| MOQ | 1 pezzu, ma cunsigliemu à i nostri clienti di pruduce almenu 5 campioni per a so propria analisi è teste. | |
| Dimensione di cumpunenti | • cumpunenti passivi: simu bè à fitting u inch 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 tali picculi cumpunenti. | |
| • IC d'alta precisione cum'è BGA: Pudemu detectà cumpunenti BGA cù spazii Min 0.25mm da X-ray. | ||
| Paquet di cumpunenti | bobina, nastri di taglio, tubi è pallets per cumpunenti SMT. | |
| Precisione massima di a muntagna di i cumpunenti (100FP) | A precisione hè 0,0375 mm. | |
| Tipu di PCB saldabile | PCB (FR-4, sustrato metallicu), FPC, PCB rigidu-flex, PCB in alluminio, PCB HDI. | |
| Layer | 1－30 (stratu) | |
| Zona massima di trasfurmazioni | 545 x 622 mm | |
| Spessore minimu di u bordu | 4 (stratu) 0,40 mm | |
| 6 (stratu) 0,60 mm | ||
| 8 (stratu) 0,8 mm | ||
| 10 (stratu) 1,0 mm | ||
| A larghezza minima di a linea | 0,0762 mm | |
| Spaziu minimu | 0,0762 mm | |
| Apertura minima meccanica | 0,15 mm | |
| Spessore di rame di muru di buchi | 0,015 mm | |
| Tolleranza di apertura metallizzata | ± 0,05 mm | |
| Apertura non metallizzata | ± 0,025 mm | |
| Tolleranza di buchi | ± 0,05 mm | |
| Tolleranza dimensionale | ± 0,076 mm | |
| Ponte di saldatura minimu | 0,08 mm | |
| Resistenza d'insulazione | 1E+12Ω (normale) | |
| Rapportu di spessore di u platu | 1:10 | |
| Scossa termica | 288 ℃ (4 volte in 10 seconde) | |
| Distorted è curvatu | ≤0,7% | |
| Forza anti-electricità | > 1,3 KV/mm | |
| Forza anti-stripping | 1,4 N/mm | |
| Solder resiste durezza | ≥6H | |
| Ritardante di fiamma | 94V-0 | |
| U cuntrollu di l'impedenza | ± 5% | |
| Format di u schedariu | BOM, PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Testing | Prima di a consegna, applicheremu una varietà di metudi di prova à u PCBA in muntagna o digià muntatu: | |
| • IQC: inspezione entrata; | ||
| • IPQC: inspezione in-produzione, prova LCR per u primu pezzu; | ||
| • Visual QC: cuntrollu di qualità di rutina; | ||
| • AOI: effettu di saldatura di cumpunenti di patch, pezzi chjuchi o polarità di cumpunenti; | ||
| • X-Ray: verificate BGA, QFN è altri alta precisione hè ammucciatu cumpunenti PAD; | ||
| • Test Functional: Funzione di prova è prestazione secondu e prucedure di prova di u cliente è e prucedure per assicurà a conformità. | ||
| Riparazione & Rework | U nostru Serviziu di Riparazione BGA pò caccià in modu sicuru BGA misplaced, off-position, è falsificati è riattaccalli perfettamente à u PCB. | |
