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PCB flessibile HDI à 6 strati per sensori di cuntrollu industriale

PCB flessibile HDI à 6 strati per sensori di cuntrollu industriale - Custodia

Requisiti tecnichi
Tipu di pruduttu Multiple HDI Flexible PCB Board
Numeru di stratu 6 Strati
Larghezza di linea è spaziatura di linea 0,05/0,05 mm
Spessore di a tavola 0,2 mm
Spessore di rame 12um
Apertura minima 0,1 mm
Ritardante di fiamma 94V0
Trattamentu di Superficie Immersione Oru
Culore di a maschera di saldatura Ghjallu
Rigidità Lamiera d'acciaio, FR4
Applicazione Cuntrollu di l'Industria
Dispositivu d'applicazione Sensore
Capel si cuncentra nantu à a pruduzzione di PCB flessibili HDI à 6 strati per applicazioni di cuntrollu industriale, in particulare per l'usu cù dispositivi sensori.
Capel si cuncentra nantu à a pruduzzione di PCB flessibili HDI à 6 strati per applicazioni di cuntrollu industriale, in particulare per l'usu cù dispositivi sensori.

Analisi di u Casu

Capel hè una sucietà di fabricazione specializata in circuiti stampati (PCB). Offrenu una gamma di servizii cumpresi a fabricazione di PCB, a fabricazione è l'assemblaggio di PCB, HDI

Prototipazione di PCB, PCB flessibile rigidu à girata rapida, assemblaggio di PCB chiavi in ​​manu è fabricazione di circuiti flessibili. In questu casu, Capel si concentra nantu à a pruduzzione di PCB flessibili HDI à 6 strati.

per applicazioni di cuntrollu industriale, in particulare per l'usu cù dispositivi sensori.

 

I punti d'innuvazione tecnica di ogni parametru di u pruduttu sò i seguenti:

Larghezza di linea è spaziatura di linea:
A larghezza di e linee è a spaziatura di e linee di i PCB sò specificate cum'è 0,05/0,05 mm. Questu rapprisenta una innovazione maiò per l'industria postu chì permette a miniaturizazione di circuiti d'alta densità è dispositivi elettronichi. Permette à i PCB di accoglie disinni di circuiti più cumplessi è migliora e prestazioni generali.
Spessore di a tavola:
U spessore di a piastra hè specificatu cum'è 0,2 mm. Stu prufilu bassu furnisce a flessibilità necessaria per i PCB flessibili, rendendulu adattatu per applicazioni chì richiedenu chì i PCB sianu piegati o piegati. A magrezza cuntribuisce ancu à u disignu generale ligeru di u pruduttu. Spessore di u rame: U spessore di u rame hè specificatu cum'è 12 um. Stu stratu sottile di rame hè una caratteristica innovativa chì permette una migliore dissipazione di u calore è una resistenza più bassa, migliurendu l'integrità è e prestazioni di u signale.
Apertura minima:
L'apertura minima hè specificata cum'è 0,1 mm. Questa piccula dimensione di apertura permette a creazione di disinni à passu fine è facilita u montaggio di micro cumpunenti nantu à i PCB. Permette una densità di imballaggio più alta è una funzionalità migliorata.
Ritardante di fiamma:
A classificazione di ignifugazione di u PCB hè 94V0, chì hè un standard industriale altu. Questu garantisce a sicurezza è l'affidabilità di u PCB, in particulare in applicazioni induve ponu esiste periculi d'incendiu.
Trattamentu di a superficia:
U PCB hè immersu in oru, furnendu un rivestimentu d'oru finu è uniforme nantu à a superficia di rame esposta. Questa finitura superficiale furnisce una eccellente saldabilità, resistenza à a corrosione è assicura una superficia piatta di maschera di saldatura.
Culore di a maschera di saldatura:
Capel offre una opzione di culore di maschera di saldatura gialla chì ùn solu furnisce una finitura visivamente attraente, ma migliora ancu u cuntrastu, furnendu una migliore visibilità durante u prucessu di assemblaggio o l'ispezione successiva.
Rigidità:
U PCB hè cuncipitu cù una piastra d'acciaiu è materiale FR4 per una cumbinazione rigida. Questu permette a flessibilità in e parte flessibili di u PCB, ma a rigidità in e zone chì necessitanu un supportu supplementu. Stu cuncepimentu innovativu assicura chì u PCB pò resiste à a piegatura è à u pieghe senza influenzà a so funzionalità.

In termini di risoluzione di prublemi tecnichi per l'industria è u miglioramentu di l'attrezzature, Capel cunsidereghja i seguenti punti:

Gestione Termica Migliorata:
Mentre i dispusitivi elettronichi cuntinueghjanu à cresce in cumplessità è miniaturizazione, una migliore gestione termica hè cruciale. Capel pò fucalizza si nantu à u sviluppu di suluzioni innovative per dissipà efficacemente u calore generatu da i PCB, cum'è l'usu di dissipatori di calore o l'usu di materiali avanzati cù una migliore conducibilità termica.
Integrità di u signale migliorata:
Cù a crescita di e richieste di applicazioni à alta velocità è alta frequenza, ci hè bisognu di migliurà l'integrità di u signale. Capel pò investisce in ricerca è sviluppu per minimizà a perdita di signale è u rumore, cum'è sfruttendu strumenti è tecniche avanzate di simulazione di l'integrità di u signale.
Tecnulugia avanzata di fabricazione di PCB flessibili:
I PCB flessibili anu vantaghji unichi in termini di flessibilità è cumpattezza. Capel pò esplorà tecnulugie di fabricazione avanzate cum'è a trasfurmazione laser per pruduce disinni di PCB flessibili cumplessi è precisi. Questu puderia purtà à progressi in a miniaturizazione, una maggiore densità di circuiti è una migliore affidabilità.
Tecnulugia di fabricazione HDI avanzata:
A tecnulugia di fabricazione di interconnessione à alta densità (HDI) permette a miniaturizazione di i dispositivi elettronichi, assicurendu à tempu prestazioni affidabili. Capel pò investisce in tecnulugie avanzate di fabricazione HDI cum'è a perforazione laser è a custruzione sequenziale per migliurà ulteriormente a densità, l'affidabilità è e prestazioni generali di i PCB.


Data di publicazione: 09 di settembre di u 2023
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