FR4 Circuit Boards Stampati Custom Multilayer Flex PCB Fabricazione per Smartphone

Breve descrizione:

Modellu: FR4 Circuit Boards

Applicazione di u produttu: SmartPhone

Strati di bordu: Multilayer

Materiale di basa: Polyimide (PI)

Spessore Cu internu: 18um

Spessore Quter Cu: 35um

Culore di a film di copertina: Giallu

Culore di maschera di saldatura: Giallu

Serigrafia: bianca

Trattamentu di a superficia: ENIG

Spessore FPC: 0,26 +/-0,03 mm

Tipo di rinforzu: FR4 ,PI

Larghezza minima di a linea / spaziu: 0,1 / 0,1 mm

Fora minima: 0,15 mm

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un trou enterré :/

Tolleranza di u foru (nm): PTH: 士 materiale: 士0.05

l Strati di bordu:/

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Detail di u produttu

Tags di u produttu

Specificazione

categuria	Capacità di prucessu	categuria	Capacità di prucessu
Tipu di pruduzzione	Singulu stratu FPC / Doppiu strati FPC FPC multistrati / PCB d'aluminiu PCB rigidi-Flex	Numero di strati	1-16 strati FPC 2-16 strati Rigid-FlexPCB Circuiti stampati HDI
Dimensione massima di fabricazione	Singulu stratu FPC 4000mm Doulbe strati FPC 1200 mm FPC multistrati 750 mm PCB rigidu-Flex 750 mm	Stratu isolante Spessore	27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um
Spessore di u bordu	FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB rigidu-Flex 0,25 - 6,0 mm	Tolleranza di PTH Taglia	± 0,075 mm
Finitura di a superficia	Immersion Gold/Immersion Argentu / Placcatura in oro / Stagnatura / OSP	Rigiduzzione	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Taille de l'orifice demi-cercle	Min 0,4 mm	Spaziu di linea minima / larghezza	0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza di spessore	± 0,03 mm	Impedenza	50Ω-120Ω
Spessore di foglia di rame	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedenza Cuntrullatu Tolleranza	± 10%
Tolleranza di NPTH Taglia	± 0,05 mm	A larghezza minima di flussu	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Implementa Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Facemu PCB multilayer flex cù 15 anni di sperienza cù a nostra prufessionalità

PCB Flex à 3 strati

PCB Rigid-Flex à 8 strati

Schede di circuiti stampati HDI a 8 strati

Apparecchiatura di prova è d'ispezione

Test di u microscopiu

Ispezione AOI

Test 2D

Test d'impedenza

Test RoHS

Sonda volante

Tester horizontale

Teste di curvatura

U nostru serviziu di PCB flex multilayer

. Furnisce supportu tecnicu Pre-vendita è dopu-vendita;
. Personalizatu finu à 40 strati, 1-2 ghjorni Prototipazione affidabile di turnazione rapida, acquisti di cumpunenti, Assemblea SMT;
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I PCB flessibili multistrati anu risoltu certi prublemi in i telefoni intelligenti

1. Risparmio di spaziu: PCB flessibile multi-layer pò cuncepisce è integrà circuiti cumplessi in un spaziu limitatu, facendu smartphones slim è compactu.

2. Integrità di u signale: Flex PCB pò minimizzà a perdita di u signale è l'interferenza, assicurendu una trasmissione di dati stabile è affidabile trà cumpunenti.

3. Flessibilità è bendability: I PCB flessibili ponu esse piegati, plegati o piegati per adattà à spazii stretti o cunforme à a forma di un smartphone. Questa flessibilità cuntribuisce à u disignu generale è a funziunalità di u dispusitivu.

4. Reliability: Multi-layer flexible PCB reduces u numeru di interconnessioni è solder joints, chì migliurà reliability, minimizes u risicu di fallimentu è migliurà a qualità generale di u produttu.

5. Pesu ridutta: i PCB Flexibili sò più ligeri cà i PCB rigidi tradiziunali, aiutendu à riduce u pesu generale di i telefoni smartphones, facendu più faciule per l'utilizatori di trasportà è di utilizà.

6. Durabilità: I PCB Flexibili sò pensati per sustene a curvatura è a curvatura ripetuta senza affettà a so prestazione, facenu più resistenti à u stress meccanicu è rinfurzendu a durabilità di i smartphones.

PCB flessibili multistrati FR4 usati in i telefoni intelligenti

1. Chì ghjè FR4 ?
FR4 hè un laminatu ritardante di fiamma comunmente utilizatu in PCB. Hè un materiale di fibra di vetru cù un revestimentu epossidico retardante di fiamma.
FR4 hè cunnisciutu per e so eccellenti proprietà d'isolamentu elettricu è una alta resistenza meccanica.

2. Chì significa "multilayer" in termini di flex PCB?
"Multilayer" si riferisce à u numeru di strati chì custituiscenu u PCB. I PCB flessibili multistrati sò custituiti da dui o più strati di tracce conductive separate da strati insulanti, chì sò tutti flessibili in natura.

3. Cumu ponu applicà i pannelli flessibili multi-layer à i smartphones?
I PCB flessibili multistrati sò usati in i telefoni intelligenti per cunnette parechji cumpunenti cum'è microprocessori, chips di memoria, display, camere, sensori è altri cumpunenti elettroni. Forniscenu una soluzione compatta è flessibile per interconnectà questi cumpunenti, chì permettenu a funziunalità di un smartphone.

4. Perchè sò i PCB flexible multilayer megliu cà i PCB rigidi?
I PCB flessibili multistrati offrenu parechji vantaghji nantu à i PCB rigidi per smartphones. Puderanu piegà è plegà per adattà in spazii stretti, cum'è in un casu di u telefuninu o intornu à bordi curvi. Offrenu ancu una migliore resistenza à i scossa è a vibrazione, facendu più adattati per i dispositi portatili cum'è smartphones. Inoltre, i PCB flessibili aiutanu à riduce u pesu generale di u dispusitivu.

5. Chì sò i sfidi di fabricazione di PCB flexible multilayer?
A fabricazione di PCB flex multilayer hè più sfida di i PCB rigidi. I sustrati flessibili necessitanu una manipulazione curretta durante a produzzione per prevene danni. I passi di fabricazione, cum'è a laminazione, necessitanu un cuntrollu precisu per assicurà un bonu ligame trà i strati. Inoltre, tolleranze strette di u disignu devenu esse seguite per mantene l'integrità di u signale è evità a perdita di signale o crosstalk.

6. I PCB flessibili multilayer sò più caru cà i PCB rigidi?
I PCB flex multistrati sò generalmente più caru cà i PCB rigidi per via di a cumplessità di fabricazione addiziale implicata è i materiali specializati necessarii. Tuttavia, u costu pò varià secondu a cumplessità di u disignu, u numeru di strati è e specificazioni richieste.

7. U FPC multi-layer pò esse riparatu?
A riparazione o rilavorazione pò esse sfida per a struttura cumplessa è a natura flessibile di i PCB flex multilayer. In l'eventuali di un difettu o danni, hè spessu più prezzu di rimpiazzà u PCB sanu di pruvà una riparazione. Tuttavia, riparazioni minori o rework pò esse fattu secondu u prublema specificu è l'expertise dispunibule.

8. Ci hè qualchì limitazione o disadvantages à utilizà un PCB flex multi-layer in un smartphone?
Mentre chì i PCB flex multilayer anu parechji vantaghji, anu ancu alcune limitazioni. Sò generalmente più caru cà i PCB rigidi. L'alta flessibilità di u materiale pò pone sfide durante l'assemblea, chì necessitanu una manipulazione curretta è un equipamentu specializatu. Inoltre, u prucessu di cuncepimentu è e considerazioni di layout ponu esse più cumplessi per i PCB flessibili multistrati cumparatu cù i PCB rigidi.

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