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Produzione di PCB rigidi-flex multistrati a doppia faccia per IOT

Breve descrizzione:

Modelu: PCB Rigid-Flex Multi-layer

Applicazione di u produttu:

Strati di bordu: 4 strati

Materia di basa: PI, FR4

Spessore Cu internu: 18um

Spessore Cu esterno: 35um

Culore di a film di copertina: Giallu

Culore di maschera di saldatura: Neru

Serigrafia: bianca

Trattamentu di a superficia: ENIG

Spessore Flex: 0,19 mm +/- 0,03 mm

Spessore rigidu: 1,0 mm +/-10%

Tipu di rinforzu: PI

Larghezza minima di a linea / spaziu: 0,1 / 0,1 mm

Fora minima: 0.lmm

Prucessu speciale: HDI foru enterratu cecu

Buried hole : Iè

Tolleranza di u foru (mm): PTH: 土0.076, NTPH: 土0.05

Impedenza: Iè

Applicazione: IOT


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Specificazione

categuria Capacità di prucessu categuria Capacità di prucessu
Tipu di pruduzzione Singulu stratu FPC / Doppiu strati FPC
FPC multistrati / PCB d'aluminiu
PCB rigidu-Flex
Numero di strati 1-16 strati FPC
2-16 strati Rigid-FlexPCB
Boards HDI
Dimensione massima di fabricazione Singulu stratu FPC 4000mm
Doulbe strati FPC 1200 mm
FPC multistrati 750 mm
PCB rigidu-Flex 750 mm
Stratu isolante
Spessore
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
Spessore di u bordu FPC 0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigidu-Flex 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza di PTH
Taglia
± 0,075 mm
Finitura di a superficia Immersion Gold/Immersion
Argentu / Placcatura in oro / Stagnatura / OSP
Rigiduzzione FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Taille de l'orifice demi-cercle Min 0,4 mm Spaziu di linea minima / larghezza 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza di spessore ± 0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore di foglia di rame 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedenza
Cuntrullatu
Tolleranza
± 10%
Tolleranza di NPTH
Taglia
± 0,05 mm A larghezza minima di flussu 0,80 mm
Min Via Hole 0,1 mm Implementa
Standard
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

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descrizzione di u produttu 01

5 strati Flex-Rigid Boards

descrizzione di u produttu 02

PCB Rigid-Flex à 8 strati

descrizzione di u produttu 03

PCB HDI a 8 strati

Apparecchiatura di prova è d'ispezione

Descrizzione di u produttu 2

Test di u microscopiu

Descrizzione di u produttu 3

Ispezione AOI

Descrizzione di u produttu 4

Test 2D

Descrizzione di u produttu 5

Test d'impedenza

Descrizzione di u produttu 6

Test RoHS

descrizzione di u produttu 7

Sonda volante

Descrizzione di u produttu 8

Tester horizontale

Descrizzione di u produttu 9

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descrizzione di u produttu 01
descrizzione di u produttu 02
descrizzione di u produttu 03
Descrizzione di u produttu 1

cumu si applicanu PCB Rigid-Flex Multi-layer in Dispositivi IoT

1. Ottimisazione di u spaziu: i dispositi IoT sò generalmente pensati per esse compacti è portables.Multilayer Rigid-Flex PCB permette un usu efficiente di u spaziu cumminendu strati rigidi è flessibili in una sola scheda.Questu permette à i cumpunenti è i circuiti per esse posti in piani diffirenti, ottimizendu l'usu di u spaziu dispunibule.

2. Connecting Multiple Components: I dispositi IoT sò tipicamente custituiti da parechji sensori, attuatori, microcontrollers, moduli di cumunicazione è circuiti di gestione di energia.Un PCB rigidu-flex multilayer furnisce a connettività necessaria per cunnette questi cumpunenti, chì permette un trasferimentu di dati è un cuntrollu senza saldatura in u dispusitivu.

3. Flessibilità in forma è fattore di forma: I dispositi IoT sò spessu designati per esse flessibili o curve per adattà una applicazione specifica o un fattore di forma.I PCB rigidi-flex multistrati ponu esse fabbricati aduprendu materiali flessibili chì permettenu a curvatura è a forma, chì permettenu l'integrazione di l'elettronica in i dispositi curvi o di forma irregulare.

Descrizzione di u produttu 1

4. Reliability è durabilità: i dispusitivi IoT sò spessu implementati in ambienti duru, esposti à vibrazioni, fluttuazioni di temperatura è umidità.Comparatu cù u PCB rigidu o flex tradiziunale, u PCB rigid-flex multilayer hà una durabilità è affidabilità più altu.A cumminazzioni di strati rigidi è flessibili furnisce stabilità meccanica è riduce u risicu di fallimentu di l'interconnessione.

5. Interconnessione di alta densità: I dispositi IoT spessu necessitanu interconnessioni d'alta densità per accoglie diversi cumpunenti è funzioni.
I PCB Rigid-Flex Multilayer furniscenu interconnessioni multilayer, chì permettenu una densità di circuitu aumentata è disinni più cumplessi.

6. Miniaturizazione: i dispositi IoT cuntinueghjanu à diventà più chjucu è più portable.I PCB rigidi-flex multistrati permettenu a miniaturizazione di cumpunenti elettronichi è circuiti, chì permettenu u sviluppu di dispositivi IoT compacti chì ponu esse facilmente integrati in diverse applicazioni.

7. Efficienza di u costu: Ancu u costu iniziale di fabricazione di i PCB rigidi-flex multilayer pò esse più altu cumparatu cù i PCB tradiziunali, ponu salvà i costi à longu andà.L'integrazione di più cumpunenti nantu à una sola scheda riduce a necessità di cablaggi è connettori supplementari, simplifica u prucessu di assemblea è riduce i costi di produzzione generale.

a tendenza di PCB Rigid-Flex in FAQ IOT

Q1: Perchè i PCB rigidi-flex diventanu populari in i dispositi IoT?
A1: I PCB rigidi-flex guadagnanu pupularità in i dispositi IoT per via di a so capacità di accoglie disinni cumplessi è compacti.
Offrenu un usu più efficaci di u spaziu, una affidabilità più altu, è una integrità di signale mejorata cumparatu cù i PCB tradiziunali.
Questu li rende ideali per a miniaturizazione è l'integrazione necessaria in i dispositi IoT.

Q2: Chì sò i vantaghji di utilizà PCB rigidi-flex in i dispositi IoT?
A2: Certi vantaghji chjave include:
- Risparmio di spaziu: I PCB rigidi-flex permettenu disinni 3D è eliminanu a necessità di connettori è cablaggi supplementari, risparmiendu cusì spaziu.
- Affidabilità mejorata: A cumminazione di materiali rigidi è flessibili aumenta a durabilità è riduce i punti di fallimentu, migliurà l'affidabilità generale di i dispositi IoT.
- Integrità di u signale rinfurzata: I PCB rigidi-flex minimizanu u rumore elettricu, a perdita di signale è a discrepanza di impedenza, assicurendu una trasmissione di dati affidabile.
- Costu-efficace: Ancu s'ellu hè inizialmente più caru di fabricazione, à longu andà, i PCB rigidi-flex ponu riduce i costi di assemblea è di mantenimentu eliminendu i connettori supplementari è simplificendu u prucessu di assemblea.

Descrizzione di u produttu 2

Q3: In quali applicazioni IoT sò PCB rigidi-flex comunmente usati?
A3: I PCB rigidi-flex trovanu applicazioni in diversi dispositi IoT, cumpresi i dispositi portabili, l'elettronica di cunsumu, i dispositi di monitoraghju di l'assistenza sanitaria, l'elettronica di l'automobile, l'automatizazione industriale è i sistemi di casa intelligente.Offrenu flessibilità, durabilità è vantaghji di risparmiu di spaziu richiesti in questi spazii d'applicazione.

Q4: Cumu possu assicurà l'affidabilità di i PCB rigidi-flex in i dispositi IoT?
A4: Per assicurà a affidabilità, hè impurtante di travaglià cù pruduttori di PCB sperimentati chì sò specializati in PCB rigidi-flex.
Puderanu furnisce una guida di cuncepimentu, una selezzione curretta di materiale è una sperienza di fabricazione per assicurà a durabilità è a funziunalità di i PCB in i dispositi IoT.Inoltre, una prova approfondita è validazione di i PCB deve esse realizatu durante u prucessu di sviluppu.

Q5: Ci hè una guida specifica di cuncepimentu da cunsiderà quandu si usa PCB rigidi-flex in i dispositi IoT?
A5: Iè, cuncepimentu cù PCB rigidi-flex richiede una cunsiderazione attenta.L'impurtanti linee guida di cuncepimentu includenu l'incorporazione di raghji di curvatura adattati, evitendu anguli sharp, è ottimizendu a piazzamentu di i cumpunenti per minimizzà u stress in e regioni flex.Hè essenziale per cunsultà cù i pruduttori di PCB è seguità i so linee guida per assicurà un disignu successu.

Q6: Ci sò standard o certificazioni chì i PCB rigidi-flex anu bisognu à scuntrà per l'applicazioni IoT?
A6: I PCB rigidi-flex ponu avè bisognu di cunfurmà cù diversi standard di l'industria è certificazioni basati nantu à l'applicazioni specifiche è i regulamenti.
Certi standard cumuni includenu IPC-2223 è IPC-6013 per u disignu è a fabricazione di PCB, è ancu i normi ligati à a sicurezza elettrica è a compatibilità elettromagnetica (EMC) per i dispositi IoT.

Q7: Chì riserva u futuru per i PCB rigidi-flex in i dispositi IoT?
A7: U futuru pari promettenti per i PCB rigidi-flex in i dispositi IoT.Cù a crescente dumanda di dispositivi IoT compatti è affidabili, è l'avanzamenti in e tecniche di fabricazione, i PCB rigidi-flex sò previsti per diventà più prevalenti.U sviluppu di cumpunenti più chjuchi, più ligeri è più flessibili guidà ancu l'adopzione di PCB rigidi-flex in l'industria IoT.


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