Circuiti stampati FR4 a doppia strata
Capacità di prucessu PCB
| Innò. | Prughjettu | Indicatori tecnichi |
| 1 | Layer | 1-60 (stratu) |
| 2 | Zona massima di trasfurmazioni | 545 x 622 mm |
| 3 | Spessore minimu di u bordu | 4 (stratu) 0,40 mm |
| 6 (stratu) 0,60 mm | ||
| 8 (stratu) 0,8 mm | ||
| 10 (stratu) 1,0 mm | ||
| 4 | A larghezza minima di a linea | 0,0762 mm |
| 5 | Spaziu minimu | 0,0762 mm |
| 6 | Apertura minima meccanica | 0,15 mm |
| 7 | Spessore di rame di muru di buchi | 0,015 mm |
| 8 | Tolleranza di apertura metallizzata | ± 0,05 mm |
| 9 | Tolleranza di apertura non metallizzata | ± 0,025 mm |
| 10 | Tolleranza di buchi | ± 0,05 mm |
| 11 | Tolleranza dimensionale | ± 0,076 mm |
| 12 | Ponte di saldatura minimu | 0,08 mm |
| 13 | Resistenza d'insulazione | 1E+12Ω (normale) |
| 14 | Rapportu di spessore di u platu | 1:10 |
| 15 | Scossa termica | 288 ℃ (4 volte in 10 seconde) |
| 16 | Distorted è curvatu | ≤0,7% |
| 17 | Forza anti-electricità | > 1,3 KV/mm |
| 18 | Forza anti-stripping | 1,4 N/mm |
| 19 | Solder resiste durezza | ≥6H |
| 20 | Ritardante di fiamma | 94V-0 |
| 21 | U cuntrollu di l'impedenza | ± 5% |
Facemu circuiti stampati cù 15 anni di sperienza cù a nostra prufessionalità
4 strati Flex-Rigid Boards
PCB Rigid-Flex à 8 strati
Circuiti stampati HDI a 8 strati
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Test di u microscopiu
Ispezione AOI
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U nostru serviziu di circuiti stampati
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Schede di circuiti stampati FR4 a doppia strata applicate in tablette
1. Distribuzione di l'energia: A distribuzione di u putere di u tablet PC adopta PCB FR4 à doppia strata.Questi PCB permettenu un routing efficiente di e linee elettriche per assicurà i livelli di tensione adattati è a distribuzione à i diversi cumpunenti di a tableta, cumpresi i moduli di visualizazione, processore, memoria è cunnessione.
2. Signal routing: U PCB FR4 di doppia strata furnisce i cablaggi necessarii è u routing per a trasmissione di signali trà e diverse cumpunenti è moduli in u tablet computer.Cunnettenu diversi circuiti integrati (IC), connettori, sensori è altri cumpunenti, assicurendu una cumunicazione curretta è u trasferimentu di dati in i dispositi.
3. Muntamentu di cumpunenti: U PCB FR4 di doppia strata hè pensatu per accodà a muntagna di diversi cumpunenti di a Tecnulugia di Monti Superficiali (SMT) in a tableta.Questi includenu microprocessori, moduli di memoria, condensatori, resistori, circuiti integrati è connettori.U layout è u disignu di PCB assicura una spaziatura curretta è una disposizione di cumpunenti per ottimisà a funziunalità è minimizzà l'interferenza di u signale.
4. Taglia è compattezza: FR4 PCB sò cunnisciuti per a so durabilità è u prufilu relativamente magre, facendu adattati per l'usu in i dispositi compacti cum'è i pasticchi.I PCB FR4 a doppia strata permettenu una densità massiva di cumpunenti in un spaziu limitatu, chì permette à i pruduttori di cuncepisce tablette più sottili è più leggere senza compromette a funziunalità.
5. Cost-efficace: Comparatu cù sustrati PCB più avanzati, FR4 hè un materiale relativamente prezzu.I PCB FR4 a doppia strata furniscenu una soluzione rentabile per i pruduttori di tablette chì anu bisognu di mantene i costi di produzzione bassi mantenendu qualità è affidabilità.
Cumu i circuiti stampati FR4 à doppia strata aumentanu u rendiment è a funziunalità di e tablette?
1. Piani di terra è di putenza: I PCB FR4 di dui strati sò tipicamente di piani di terra è di putere dedicati per aiutà à riduce u rumore è ottimisimu a distribuzione di energia.Questi piani agiscenu cum'è un riferimentu stabile per l'integrità di u signale è minimizzanu l'interferenza trà i diversi circuiti è cumpunenti.
2. Instradamentu d'impedenza cuntrullata: Per assicurà a trasmissione di u signale affidabile è minimizzà l'attenuazione di u segnu, u routing d'impedenza cuntrullata hè aduprata in u disignu di u PCB FR4 di doppia strata.Queste tracce sò cuncepite currettamente cù una larghezza è un spaziu specifichi per risponde à i requisiti d'impedenza di signali d'alta veloce è interfacce cum'è USB, HDMI o WiFi.
3. EMI / EMC shielding: Double-layer FR4 PCB pò utilizà a tecnulugia di scherma per riduce l'interferenza elettromagnetica (EMI) è assicurà a cumpatibilità elettromagnetica (EMC).Capi di cobre o scudi pò esse aghjuntu à u disignu di PCB per isolà i circuiti sensibili da fonti EMI esterne è impediscenu emissioni chì puderanu interferiscenu cù altri dispositi o sistemi.
4. Cunsiderazioni di cuncepimentu d'alta freccia: Per i pasticchi chì cuntenenu cumpunenti o moduli d'alta frequenza, cum'è a cunnessione cellulare (LTE / 5G), GPS o Bluetooth, u disignu di un PCB FR4 di doppia strata deve cunsiderà u rendiment d'alta freccia.Questu include l'impedenza, a diafonia cuntrullata è e tecniche di routing RF adatte per assicurà l'integrità di u signale ottima è a perdita di trasmissione minima.
