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PCB flessibili di 4 strati PI FPC multistrati per parlanti

Breve descrizione:

Mudellu: 4 strati PCB Flexible

Applicazione: Elettronica di cunsumu

Custruzzione: 3 Layers FPC Double Layers FPC

+ FPC unicu stratu

Spaziu Minimu di Linea: 0,1 mm

Dimensione minima di perforazione: 0,2 mm

Dimensione di u slot: 0,55 mm

Dimensioni unità: 372 * 153 mm

Copertura: Giallu

Serigrafia: bianca

ENIG 2 U"

Quantità di rinforzu: PI 27, SUS 1


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Specificazione

categuria Capacità di prucessu categuria Capacità di prucessu
Tipu di pruduzzione Singulu stratu FPC / Doppiu strati FPC
FPC multistrati / PCB d'aluminiu
PCB rigidi-Flex
Numero di strati 1-16 strati FPC
2-16 strati Rigid-FlexPCB
Circuiti stampati HDI
Dimensione massima di fabricazione Singulu stratu FPC 4000mm
Doulbe strati FPC 1200 mm
FPC multistrati 750 mm
PCB rigidu-Flex 750 mm
Stratu isolante
Spessore
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
Spessore di u bordu FPC 0,06 mm - 0,4 mm
PCB rigidu-Flex 0,25 - 6,0 mm
Tolleranza di PTH
Taglia
± 0,075 mm
Finitura di a superficia Immersion Gold/Immersion
Argentu / Placcatura in oro / Stagnatura / OSP
Rigiduzzione FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Taille de l'orifice demi-cercle Min 0,4 mm Spaziu di linea minima / larghezza 0,045 mm/0,045 mm
Tolleranza di spessore ± 0,03 mm Impedenza 50Ω-120Ω
Spessore di foglia di rame 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedenza
Cuntrullatu
Tolleranza
± 10%
Tolleranza di NPTH
Taglia
± 0,05 mm A larghezza minima di flussu 0,80 mm
Min Via Hole 0,1 mm Implementa
Standard
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Facemu PI Multilayer FPC cù 15 anni di sperienza cù a nostra prufessionalità

descrizzione di u produttu 01

PCB Flex à 3 strati

descrizzione di u produttu 02

PCB Rigid-Flex à 8 strati

descrizzione di u produttu 03

Schede di circuiti stampati HDI a 8 strati

Apparecchiatura di prova è d'ispezione

Descrizzione di u produttu 2

Test di u microscopiu

Descrizzione di u produttu 3

Ispezione AOI

Descrizzione di u produttu 4

Test 2D

Descrizzione di u produttu 5

Test d'impedenza

Descrizzione di u produttu 6

Test RoHS

descrizzione di u produttu 7

Sonda volante

Descrizzione di u produttu 8

Tester horizontale

Descrizzione di u produttu 9

Teste di curvatura

U nostru serviziu PI Multilayer FPCs

. Furnisce supportu tecnicu Pre-vendita è dopu-vendita;
. Personalizatu finu à 40 strati, 1-2 ghjorni Prototipazione affidabile di turnazione rapida, acquisti di cumpunenti, Assemblea SMT;
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descrizzione di u produttu 03
Descrizzione di u produttu 1

Cumu PI Multilayer FPCs migliurà a tecnulugia in i parlanti

1. Dimensioni è pesu ridotti: PI multilayer FPC hè magre è flexible, chì permette un disignu compactu è ligeru di parlanti.
Questu hè particularmente benefiziu per i parlanti portatili induve u spaziu è u pesu sò fattori chjave.

2. Trasmissioni di signali Enhanced: PI multilayer FPC hà e caratteristiche di bassu impedenza è bassa perdita di signale.
Questu permette un trasferimentu di signale efficiente trà e diverse cumpunenti di u sistema di parlante, migliurà a qualità di l'audio è a fideltà.

3. Flessibilità è Libertà di Design: A flessibilità di u FPC multilayer di PI permette disinni creativi è micca cunvinziunali in altoparlanti. I pruduttori ponu prufittà di a flessibilità per furmà è integrà altoparlanti in diversi fatturi di forma, cum'è superfici curve o irregulari.

4. Durable è affidabile: PI multilayer FPC hà una forte resistenza à i cambiamenti di temperatura, umidità è stress meccanicu.
Questu li rende più durable è affidabile in cundizioni operative duru cum'è l'ambienti esterni o duri.

Descrizzione di u produttu 1

5. Facile à integrà: PI multilayer FPC pò purtà diversi cumpunenti elettroni è circuiti nantu à un bordu flexible.
Questu simplifica u prucessu di assemblea è integrazione, riduce i costi di fabricazione è aumenta l'efficienza generale.

6. Prestazione d'alta frequenza: PI multi-layer FPC pò sustene i signali d'alta freccia, perchè u parlante pò ripruduce accuratamente una gamma più larga di audio. Questu risultatu in a ripruduzzione di u sonu mejorata, in particulare per i formati audio d'alta risoluzione.

PI Multilayer FPCs applicate in i parlanti FAQ

Q: Cosa hè PI multilayer FPC?
A: PI multilayer FPC, cunnisciutu ancu com'è circuitu stampatu flexible multilayer polyimide, hè un circuitu flexible fattu di materiale polyimide. Sò custituiti da parechje strati di tracce conductive siparati da strati insulanti, chì permettenu l'integrazione di diversi cumpunenti elettronichi è circuiti.

Q: Chì sò i vantaghji di utilizà PI Multilayer FPC in parlanti?
A: L'FPC multilayer PI offre parechji vantaghji in altoparlanti, cumprese a riduzzione di dimensioni è di pesu, trasferimentu di signali miglioratu, flessibilità è libertà di disignu, durabilità è affidabilità, facilità d'integrazione è supportu per u rendiment d'alta frequenza.

Q: Cumu PI multilayer FPC aiuta à riduce a dimensione è u pesu di parlante?
A: I FPC multilayer PI sò sottili è flessibili, chì permettenu à i disegnatori di creà sistemi di parlante più sottili è più ligeri.
A so forma compacta permette un disignu portatile è un usu efficiente di u spaziu.

Q: Cumu PI Multilayer FPCs migliurà a trasmissione di signale in altoparlanti?
A: I FPC Multilayer PI anu una bassa impedenza è caratteristiche di perdita di signale, assicurendu una trasmissione di signale efficiente in u sistema di parlante. Questu risultatu in una qualità audio è fideltà mejorata.

Descrizzione di u produttu 2

Q: PI Multilayer FPC pò esse usatu per disinni di altoparlanti micca cunvinziunali?
A: Iè, i FPC multilayer PI ponu esse aduprati per disinni di altoparlanti micca convenzionali. A so flessibilità permette l'integrazione in diversi fattori di forma, chì permettenu a creazione di forme di altoparlanti uniche è innovative.

Q: Cumu PI multilayer FPC migliurà a durabilità è l'affidabilità di i parlanti?
A: PI multilayer FPC hè assai resistente à i cambiamenti di temperatura, l'umidità è u stress meccanicu, facendu più durable è affidabile in cundizioni operative difficili. Puderanu resistà ambienti duri senza compromette u rendiment.

Q: Chì sò i vantaghji di utilizà PI multilayer FPC per l'integrazione di parlanti?
A: PI multilayer FPC permette à parechji cumpunenti elettronichi è circuiti per esse integrati in una sola scheda flessibile, chì simplificà l'assemblea di parlante è u prucessu di integrazione. Questu reduce i costi di fabricazione è aumenta l'efficienza generale.

Q: Cumu u PI multilayer FPC sustene u rendiment d'alta frequenza di u parlante?
A: PI multilayer FPC hà a capacità di supportà segnali d'alta frequenza, chì permette à i parlanti di ripruduce accuratamente una gamma più larga di frequenze audio. Minimizzanu a perdita di u signale è l'impedenza, migliurà a qualità di u sonu è a chiarità, in particulare per i formati audio d'alta risoluzione.


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