Rigid-Flex Printed Boards: Trè Passi per a Pulizia Dentru i Buchi

In i pannelli stampati rigidi-flex, per via di a scarsa aderenza di u revestimentu nantu à u muru di u foru (film di gomma pura è foglia di ligame), hè faciule fà chì u revestimentu si separà da u muru di u foru quandu hè sottumessu à scossa termale. , Esige ancu un recess di circa 20 μm, cusì chì l'anellu di rame internu è u ramu electroplated sò in un cuntattu di trè punti più affidabile, chì migliurà assai a resistenza di scossa termale di u pirtusu metallizatu. U seguente Capel ne parlerà in dettaglio per voi. Trè passi per a pulizia di u burato dopu a perforazione di a tavola rigida-flex.

Cunniscenza di a pulizia interna di u foru dopu a perforazione di i circuiti flex rigidi:

Siccomu a poliimida ùn hè micca resistente à l'alkali forte, u desmear di permanganate di potassiu alkaline forte simplice ùn hè micca adattatu per pannelli stampati flexibles è rigidi. In generale, a terra di perforazione nantu à a tavola molle è dura deve esse pulita da u prucessu di purificazione di plasma, chì hè divisu in trè passi:

(1) Dopu chì a cavità di l'equipaggiu righjunghji un certu gradu di vacuum, l'azotu d'alta purezza è l'ossigenu d'alta purezza sò injected in ellu in proporzione, a funzione principale hè di pulisce u muru di u foru, preriscalda u bordu stampatu, è rende u materiale polimeru. avè una certa attività, chì hè benefica Trattamentu sussegwenti. In generale, hè 80 gradi Celsius è u tempu hè di 10 minuti.

(2) CF4, O2 è Nz reagiscenu cù a resina cum'è u gasu originale per ottene u scopu di decontaminazione è incisione, in generale à 85 gradi Celsius è per 35 minuti.

(3) O2 hè utilizatu cum'è u gasu uriginale per sguassà u residuu o "polvera" furmatu durante i primi dui passi di trattamentu; pulisce u muru di u foru.

Ma vale a pena nutà chì quandu u plasma hè utilizatu per caccià a terra di perforazione in i buchi di pannelli stampati multistrati flessibili è rigidi-flexibuli, a velocità di incisione di diversi materiali hè diversa, è l'ordine da grande à chjuca hè: film acrilico. , resina epossidica, poliimmide, fibra di vetro è rame. I capi di fibra di vetru sporgenti è anelli di rame ponu esse chjaramente vistu nantu à u muru di u foru da u microscopiu.

Per assicurà chì a suluzione di placcatura in rame elettroless pò cuntattà cumplettamente u muru di u foru, in modu chì a strata di rame ùn produci micca vuoti è vuoti, u residuu di a reazione di plasma, a fibra di vetru sporgente è a film di poliimide nantu à u muru di u foru deve esse. sguassatu. U metudu di trattamentu include metudi chimichi meccanichi è meccanichi o una cumminazione di i dui. U metudu chimicu hè di immergerà u bordu stampatu cù una soluzione di fluoruru di l'idrogenu ammoniu, è dopu aduprà un surfactant ionicu (soluzione KOH) per aghjustà a carica di u muru di u foru.

I metudi meccanichi includenu a sabbiatura umida à alta pressione è u lavu d'acqua à alta pressione. A cumminazzioni di metudi chimichi è meccanichi hà u megliu effettu. U rapportu metallugraficu mostra chì u statu di u muru di u foru metallizatu dopu a decontaminazione di plasma hè satisfacente.

Quì sopra sò i trè passi di a pulizia di l'internu di u pirtusu dopu à a perforazione di i pannelli stampati rigidi-flex urganizati currettamente da Capel. Capel hà focu annantu à u circuitu stampatu flessibile rigidu, u bordu molle, u bordu duru è l'assemblea SMT per 15 anni, è hà accumulatu una ricchezza di cunniscenze tecniche in l'industria di i circuiti. Spergu chì sta spartera sia utile à tutti. Sè vo avete più altre dumande circuit board, per piacè cunsultate u nostru squadre tecnicu di l'industria di u trucco Capel direttamente per furnisce un supportu tecnicu prufessiunale per u vostru prughjettu.