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Prucessu di trattamentu di superficia Pcb à 3 strati: immersione d'oru è OSP
Quandu sceglite un prucessu di trattamentu di a superficia (cum'è l'oru di immersione, OSP, etc.) per u vostru PCB di 3 strati, pò esse un compitu intimidatori. Siccomu ci sò tante opzioni, hè essenziale per sceglie u prucessu di trattamentu di a superficia più adattatu per risponde à i vostri bisogni specifichi. In questu post di blog, dis...Leghjite più -
Risolve i prublemi di cumpatibilità elettromagnetica in i circuiti multistrati
Introduzione: Benvenuti à Capel, una famosa cumpagnia di fabricazione di PCB cù 15 anni di sperienza in l'industria. In Capel, avemu una squadra di R&D di alta qualità, una ricca sperienza di prughjettu, una tecnulugia di fabricazione stretta, capacità di prucessu avanzatu è forti capacità di R&D. In questu blog, avemu ...Leghjite più -
Stackups PCB à 4 strati Precisione di perforazione è qualità di u muru di u foru: Cunsiglii di l'esperti di Capel
Introduce: Quandu si fabricanu circuiti stampati (PCB), assicurendu a precisione di perforazione è a qualità di u muru di u foru in una pila di PCB di 4 strati hè critica per a funziunalità generale è l'affidabilità di u dispusitivu elettronicu. Capel hè una sucietà di punta cù 15 anni di sperienza in l'industria di PCB, cù ...Leghjite più -
Problemi di cuntrollu di piattezza è di dimensione in stack-ups di PCB di 2 strati
Benvenuti à u blog di Capel, induve discutemu di tutte e cose relative à a fabricazione di PCB. In questu articulu, affronteremu e sfide cumuni in a custruzzione di stackup di PCB di 2 strati è furnisce suluzioni per affruntà i prublemi di piattezza è di cuntrollu di dimensione. Capel hè statu un pruduttore di punta di PCB Rigid-Flex, ...Leghjite più -
Fili interni PCB multistrati è cunnessioni pad esterne
Cumu gestisce in modu efficace i cunflitti trà i fili interni è e cunnessione di pad esterne nantu à circuiti stampati multi-strati? In u mondu di l'elettronica, i circuiti stampati (PCB) sò a linea di salvezza chì cunnetta diversi cumpunenti inseme, chì permettenu una cumunicazione senza saldatura è funziunalità ...Leghjite più -
Specifiche di larghezza di linea è spaziatura per PCB di 2 strati
In questu post di blog, discuteremu i fatturi basi à cunsiderà quandu selezziunate a larghezza di linea è e specificazioni di spaziu per PCB 2-layer. Quandu cuncepimentu è fabricazione di schede di circuiti stampati (PCB), una di e cunsiderazioni chjave hè di determinà l'ampiezza di a linea adatta è e specificazioni di spaziatura. U...Leghjite più -
Cuntrolla u spessore di PCB di 6 strati in u intervallu permessu
In questu post di blog, esploreremu diverse tecniche è cunsiderazioni per assicurà chì u grossu di un PCB di 6 strati resta in i paràmetri richiesti. Quandu a tecnulugia si sviluppa, i dispositi elettronichi cuntinueghjanu à diventà più chjuchi è più putenti. Stu prugressu hà purtatu à u sviluppu di cu...Leghjite più -
Spessore di rame è prucessu di die-casting per 4L PCB
Cumu sceglite u spessore di rame adattatu in bordu è u prucessu di fusione di foglia di rame per PCB di 4 strati Quandu cuncepimentu è fabricazione di circuiti stampati (PCB), ci sò parechji fatturi da cunsiderà. Un aspettu chjave hè di sceglie u spessore di rame in-board adattatu è a fustella di foglia di rame ...Leghjite più -
Sceglite u metudu di stacking multilayer di circuiti stampati
Quandu u disignu di circuiti stampati multilayer (PCB), sceglite u metudu di stacking appropritatu hè criticu. Sicondu i requisiti di cuncepimentu, diversi metudi di stacking, cum'è l'impilamentu di l'enclave è l'impilamentu simmetricu, anu vantaghji unichi. In questu post di blog, esploreremu cumu sceglie ...Leghjite più -
Sceglite i materiali adattati per parechje PCB
In questu post di blog, discuteremu di e cunsiderazioni chjave è e linee guida per sceglie i migliori materiali per parechje PCB. Quandu cuncepisce è pruduce circuiti multistrati, unu di i fatturi più critichi da cunsiderà hè di sceglie i materiali ghjusti. Sceglie i materiali giusti per un multilayer ...Leghjite più -
Prestazione ottimale d'isolamentu interlayer di PCB multistrati
In questu post di blog, esploreremu diverse tecniche è strategie per ottene un rendimentu d'insulazione ottimali in PCB multi-layer. I PCB multistrati sò largamente usati in parechji dispositi elettronici per via di a so alta densità è di u so design compactu. Tuttavia, un aspettu chjave di cuncepimentu è di fabricazione di i ...Leghjite più -
Passi chjave in u prucessu di fabricazione di PCB in 8 strati
U prucessu di fabricazione di PCB di 8 strati implica parechji passi chjave chì sò critichi per assicurà a produzzione riescita di pannelli di alta qualità è affidabili. Da u layout di disignu à l'assemblea finale, ogni passu ghjoca un rolu vitale per ottene un PCB funziunale, durable è efficiente. Prima, u fi...Leghjite più
