Molding Ceramic Circuit Board Substrates: I metudi più cumunimenti utilizati

In questu post di blog, guardemu i metudi più cumuni utilizati per furmà sustrati di circuiti ceramichi.

U furmulariu di sustrati di circuiti ceramichi hè un prucessu impurtante in a fabricazione di l'equipaggiu elettronicu. I sustrati ceramichi anu una stabilità termica eccellente, una forza meccanica alta è una bassa espansione termica, facenu ideali per applicazioni cum'è l'elettronica di putenza, a tecnulugia LED è l'elettronica di l'automobile.

1. Molding :

U molding hè unu di i metudi più utilizati per furmà sustrati di circuiti ceramichi. Implica l'usu di una pressa idraulica per cumpressà a polvera ceramica in una forma predeterminata. U polveru hè prima mischju cù aglutinanti è altri additivi per migliurà u so flussu è a plasticità. A mistura hè poi versata in a cavità di u moldu è a pressione hè appiicata per compactà u polu. U compactu risultante hè dopu sinterizatu à temperature elevate per sguassà u legante è fusione e particelle ceramiche inseme per furmà un sustrato solidu.

2. Casting :

Tape casting hè un altru mètudu populari per a furmazione di sustrati di circuiti ceramichi, in particulare per sustrati sottili è flessibili. In questu metudu, un slurry di polvere ceramica è solvente hè spargugliatu nantu à una superficia plana, cum'è una film plastica. Una lama di duttore o un rullu hè allora utilizatu per cuntrullà u gruixu di u slurry. U solvente evapora, lascendu una cinta verde fina, chì pò esse cutatu in a forma desiderata. A cinta verde hè tandu sinterizzata per caccià ogni solvente è aglutinante restante, risultatu in un sustrato ceramicu densu.

3. Injection molding:

L'injection molding hè tipicamente aduprata per stampà parti di plastica, ma pò ancu esse aduprata per sustrati di circuiti ceramichi. U metudu implica l'injecting di polvere di ceramica mischjata cù un legante in a cavità di u moldu sottu pressione alta. U moldu hè poi riscaldatu per caccià u legante, è u corpu verde risultatu hè sinterizatu per ottene u sustrato ceramicu finali. L'injection molding offre i vantaghji di una velocità di produzzione veloce, geometrie di parti cumplesse è una precisione dimensionale eccellente.

4. Estrusione:

L'estrusione di estrusione hè principalmente aduprata per furmà sustrati di circuiti ceramichi cù forme cumplessi di sezioni trasversali, cum'è tubi o cilindri. U prucessu implica furzà una pasta di ceramica plastificata attraversu un moldu cù a forma desiderata. A pasta hè poi tagliata in lunghezze desiderate è secca per sguassà l'umidità residuale o solvente. I pezzi verdi secchi sò poi sparati per ottene u sustrato ceramicu finali. L'estrusione permette a pruduzzione cuntinua di sustrati cù dimensioni coerenti.

5. Stampa 3D:

Cù l'avventu di a tecnulugia di fabricazione additiva, a stampa 3D hè diventata un metudu viable per stampà sustrati di circuiti ceramichi. In a stampa di ceramica 3D, a polvera ceramica hè mischjata cù un legante per furmà una pasta stampabile. U slurry hè poi dipositu strata per capa, secondu un disignu generatu da computer. Dopu a stampa, i parti verdi sò sinterizzati per caccià u legante è fusione e particelle ceramiche inseme per furmà un sustrato solidu. A stampa 3D offre una grande flessibilità di disignu è pò pruduce sustrati cumplessi è persunalizati.

In corta

U modellu di sustrati di circuiti ceramichi pò esse cumpletu da diversi metudi, cum'è stampaggio, fusione di cinta, stampaggio per iniezione, estrusione è stampa 3D. Ogni metudu hà i so vantaghji, è a scelta hè basatu annantu à fatturi cum'è a forma desiderata, u throughput, a cumplessità è u costu. L'scelta di u metudu di furmazione determina infine a qualità è a prestazione di u sustrato ceramicu, facendu un passu criticu in u prucessu di fabricazione di u dispositivu elettronicu.