Presentazione di a nostra scheda di circuitu rigida-flex di 8 strati di punta, a soluzione definitiva per tutte e vostre esigenze di cumunicazione. Queste schede sò pensate per cumunicazioni 5G à alta velocità, offrendu prestazioni è affidabilità senza rivali.

A larghezza di a linea è a spaziatura di a linea di a nostra tavola sò 0.075MM / 0.075MM, chì assicura a megliu trasmissione di signale è permette una cumunicazione senza saldatura ancu à longu distanzi. U spessore di a piastra hè 2.0MM, a tolleranza hè ± 10%, è a struttura hè robusta è durable.

L'impilamentu di 3 + 2 + 3 strati aumenta a flessibilità è a funziunalità di u bordu, facendu più faciule l'integrazione in diversi dispositi di cumunicazione. Inoltre, una apertura minima di 0,1 MM permette un routing precisu di u signale.

U grossu di u foru di rame di a nostra scheda di circuitu rigida-flex di 8 strati hè 12-15um, chì furnisce una conducibilità eccellente è assicura una trasmissione efficiente di segnali di dati. U trattamentu di a superficia ENIG 2-3uin furnisce una eccellente prutezzione di l'ossidazione è aumenta a vita di a tavola.

U tavulinu hà un tassu di warpage impressiunanti di menu di 0,5%, chì indica a so stabilità è a resistenza à e forze esterne. Cù una precisione di tolleranza di ± 0,1 MM, pudete confià chì i nostri bordi rispondenu à i più alti standard di qualità è eseguite in modu coerente.