Produttori di prototipi di PCB multistrati
Capacità di prucessu PCB
Innò. | Prughjettu | Indicatori tecnichi |
1 | Layer | 1-60 (stratu) |
2 | Zona massima di trasfurmazioni | 545 x 622 mm |
3 | Spessore minimu di u bordu | 4 (stratu) 0,40 mm |
6 (stratu) 0,60 mm | ||
8 (stratu) 0,8 mm | ||
10 (stratu) 1,0 mm | ||
4 | A larghezza minima di a linea | 0,0762 mm |
5 | Spaziu minimu | 0,0762 mm |
6 | Apertura minima meccanica | 0,15 mm |
7 | Spessore di rame di muru di buchi | 0,015 mm |
8 | Tolleranza di apertura metallizzata | ± 0,05 mm |
9 | Tolleranza di apertura non metallizzata | ± 0,025 mm |
10 | Tolleranza di buchi | ± 0,05 mm |
11 | Tolleranza dimensionale | ± 0,076 mm |
12 | Ponte di saldatura minimu | 0,08 mm |
13 | Resistenza d'insulazione | 1E+12Ω (normale) |
14 | Rapportu di spessore di u platu | 1:10 |
15 | Scossa termica | 288 ℃ (4 volte in 10 seconde) |
16 | Distorted è curvatu | ≤0,7% |
17 | Forza anti-electricità | > 1,3 KV/mm |
18 | Forza anti-stripping | 1,4 N/mm |
19 | Solder resiste durezza | ≥6H |
20 | Ritardante di fiamma | 94V-0 |
21 | U cuntrollu di l'impedenza | ± 5% |
Facemu prototipi di PCB Multilayer cù 15 anni di sperienza cù a nostra prufessionalità
4 strati Flex-Rigid Boards
PCB Rigid-Flex à 8 strati
PCB HDI a 8 strati
Apparecchiatura di prova è d'ispezione
Test di u microscopiu
Ispezione AOI
Test 2D
Test d'impedenza
Test RoHS
Sonda volante
Tester horizontale
Teste di curvatura
U nostru serviziu di prototipazione di PCB Multilayer
. Furnisce supportu tecnicu Pre-vendita è dopu-vendita;
. Personalizatu finu à 40 strati, 1-2 ghjorni Prototipazione affidabile di turnazione rapida, acquisti di cumpunenti, Assemblea SMT;
. Si adatta sia à i dispositi medichi, à u cuntrollu industriale, à l'automobile, à l'aviazione, à l'elettronica di u cunsumu, à l'IOT, à l'UAV, à a cumunicazione, etc.
. I nostri squadre di ingegneri è circadori sò dedicati à cumpiendu i vostri bisogni cù precisione è prufessiunalità.
Multilayer PCB furnisce un supportu tecnicu avanzatu in u campu di l'automobile
1. Sistema di divertimentu di l'automobile: PCB multi-layer pò sustene più funzioni di cumunicazione audio, video è wireless, cusì furnisce una sperienza di divertimentu di vittura più ricca. Puderà accoglie più strati di circuiti, risponde à diverse esigenze di trasfurmazioni audio è video, è sustene a trasmissione à alta velocità è e funzioni di cunnessione wireless, cum'è Bluetooth, Wi-Fi, GPS, etc.
2. Sistema di sicurezza: PCB multi-layer pò furnisce un rendimentu di sicurezza più altu è affidabilità, è hè appiicatu à i sistemi di sicurezza attivi è passivi di l'automobile. Pò integrà diversi sensori, unità di cuntrollu è moduli di cumunicazione per realizà funzioni cum'è l'avvisu di collisione, u frenu automaticu, a guida intelligente è l'antifurtu. U disignu di PCB multi-layer assicura una cumunicazione rapida, precisa è affidabile è a coordinazione trà diversi moduli di sistema di sicurezza.
3. Sistema di assistenza di guida: PCB multi-layer pò furnisce un processu di segnali d'alta precisione è una trasmissione veloce di dati per i sistemi di assistenza di guida, cum'è parcheghju automaticu, rilevazione di punti ciechi, cuntrolli di cruciera adattativu è sistemi d'assistenza di mantenimentu di corsia, etc.
Questi sistemi necessitanu un trattamentu precisu di u signale è un trasferimentu rapidu di dati. E capacità di percepzione è ghjudiziu puntuale, è u supportu tecnicu di PCB multi-layer ponu risponde à questi requisiti.
4. Sistema di gestione di u mutore: U sistema di gestione di u mutore pò aduprà PCB multi-layer per realizà un cuntrollu precisu è u monitoraghju di u mutore.
Puderà integrà diversi sensori, attuatori è unità di cuntrollu per monitorà è aghjustà paràmetri cum'è l'approvvigionamentu di carburante, u timing di l'ignizione è u cuntrollu di emissioni di u mutore per migliurà l'efficienza di carburante è riduce l'emissioni di scarico.
5. Sistema di trasmissione elettricu: PCB multi-layer furnisce un supportu tecnicu avanzatu per a gestione di l'energia elettrica è a trasmissione di l'energia di i veiculi elettrici è ibridi. Puderà sustene a trasmissione di putenza d'alta putenza è u cuntrollu di l'oscillazione, migliurà l'efficienza è l'affidabilità di u sistema di gestione di a batteria, è assicurà u travagliu coordinatu di diversi moduli in u sistema di trasmissione elettrica.
FAQ di circuiti multistrati in u campu di l'automobile
1. Taglia è pesu: U spaziu in a vittura hè limitata, cusì a dimensione è u pesu di u circuitu multilayer sò ancu fattori chì deve esse cunsideratu. I bordi chì sò troppu grande o pisanti ponu limità u disignu è u funziunamentu di a vittura, per quessa, ci hè bisognu di minimizzà a dimensione è u pesu di u bordu in u disignu mantenendu i requisiti di funziunalità è prestazione.
2. Anti-vibrazione è resistenza à l'impattu: A vittura serà sottumessa à diverse vibrazioni è impatti durante a guida, cusì u circuitu multilayer hà bisognu à avè una bona resistenza à l'antivibrazioni è à l'impattu. Questu hè bisognu di un layout ragiunate di a struttura di supportu di u circuitu è a selezzione di materiali adattati per assicurà chì u circuitu pò ancu travaglià in modu stabile in cundizioni stradali duri.
3. L'adattabilità ambientale: L'ambienti di travagliu di l'automobile hè cumplessu è cambiante, è i circuiti multi-layer deve esse capace di adattà à e diverse cundizioni ambientali, cum'è alta temperatura, bassa temperatura, umidità, etc. selezziunà i materiali cù una bona resistenza à a temperatura alta, a resistenza à a bassa temperatura è a resistenza à l'umidità, è Pigliate e misure protettive currispundenti per assicurà chì u circuitu pò travaglià in modu affidabile in diversi ambienti.
4. Compatibilità è cuncepimentu di l'interfaccia: I circuiti multistrati sò necessarii per esse cumpatibili è cunnessi cù altri apparecchi elettronichi è sistemi, cusì u disignu di l'interfaccia currispondente è a prova di l'interfaccia sò richiesti. Questu include a selezzione di connettori, u rispettu di i normi di l'interfaccia, è l'assicuranza di stabilità è affidabilità di u signale di l'interfaccia.
6. Imballaggio di chip è prugrammazione: imballaggio di chip è prugrammazione pò esse implicati in circuiti multilayer. Quandu u disignu, hè necessariu di cunsiderà a forma di u pacchettu è a dimensione di u chip, è ancu l'interfaccia è u metudu di brusgià è di prugrammazione. Questu assicura chì u chip serà programatu è eseguitu currettamente è affidabile.