6 Layer HDI Flexible PCB Per Sensori di Control Industriale

Analisi di casu

Capel hè una sucietà di fabricazione specializata in circuiti stampati (PCB). Offrenu una gamma di servizii cumpresi a fabricazione di PCB, a fabricazione è l'assemblea di PCB, HDI

Prototipazione di PCB, PCB flex rigidu rapidu, assemblea di PCB chiavi in ​​mano è fabricazione di circuiti flex. In questu casu, Capel si cuncentra nantu à a produzzione di PCB flessibili HDI di 6 strati

per l'applicazioni di cuntrollu industriale, in particulare per l'usu cù i dispositi sensori.

I punti di innovazione tecnica di ogni paràmetru di produttu sò i seguenti:

Larghezza di linea è spaziatura di linea:
A larghezza di a linea è a distanza di a linea di PCB sò specificate cum'è 0.05 / 0.05mm. Questu rapprisenta una innuvazione maiò per l'industria perchè permette a miniaturizazione di circuiti d'alta densità è apparecchi elettronichi. Permette à i PCB di allughjà disinni di circuiti più cumplessi è migliurà u rendiment generale.
Spessore di tavuletta:
U spessore di a piastra hè specificatu cum'è 0,2 mm. Stu prufilu bassu furnisce a flessibilità necessaria per i PCB flessibili, facendu adattatu per l'applicazioni chì necessitanu chì i PCB sò piegati o piegati. A magrezza cuntribuisce ancu à u disignu generale ligeru di u pruduttu. Spessore di rame: Spessore di rame hè specificatu cum'è 12um. Questa fina capa di rame hè una funzione innovativa chì permette una migliore dissipazione di u calore è una resistenza più bassa, migliurà l'integrità è u rendiment di u signale.
Apertura minima:
L'apertura minima hè specificata cum'è 0,1 mm. Questa piccula dimensione di apertura permette a creazione di disinni di pitch fine è facilita a muntatura di micro cumpunenti nantu à PCB. Permette una densità di imballaggio più alta è una funziunalità mejorata.
Ritardante di fiamma:
A classificazione di ritardante di fiamma di PCB hè 94V0, chì hè un altu standard industriale. Questu assicura a sicurità è l'affidabilità di u PCB, soprattuttu in l'applicazioni induve i periculi di u focu pò esse.
Trattamentu di a superficia:
U PCB hè immersa in oru, chì furnisce un revestimentu d'oru sottile è uniforme nantu à a superficia di cobre esposta. Questa finitura superficiale furnisce una saldabilità eccellente, resistenza à a corrosione, è assicura una superficia di maschera di saldatura piatta.
Culore di maschera di saldatura:
Capel offre una opzione di culore di maschera di saldatura gialla chì ùn solu furnisce un finitu visualmente attraente, ma ancu migliurà u cuntrastu, chì furnisce una visibilità megliu durante u prucessu di assemblea o l'ispezione successiva.
Rigidità:
U PCB hè cuncepitu cù piastra d'acciaio è materiale FR4 per una combinazione rigida. Questu permette flessibilità in e porzioni flessibili di PCB, ma rigidità in e zone chì necessitanu supportu supplementu. Stu disignu innovativu assicura chì u PCB pò sustene a curvatura è a piegatura senza affettà a so funziunalità

In quantu à risolve i prublemi tecnichi per a migliione di l'industria è l'equipaggiu, Capel cunsidereghja i seguenti punti:

Gestione termale rinfurzata:
Siccomu i dispositi elettronici cuntinueghjanu à aumentà a cumplessità è a miniaturizazione, a gestione termale mejorata hè critica. Capel pò fucalizza nantu à u sviluppu di soluzioni innovative per dissiparà in modu efficace u calore generatu da i PCB, cum'è l'usu di dissipatori di calore o l'usu di materiali avanzati cù una conducibilità termale megliu.
Integrità di u Signal Enhanced:
Siccomu cresce e richieste di l'applicazioni d'alta velocità è d'alta frequenza, ci hè bisognu di una integrità di u signale mejorata. Capel pò investisce in a ricerca è u sviluppu per minimizzà a perdita di u signale è u rumore, cum'è sfruttendu strumenti è tecniche avanzati di simulazione di l'integrità di u signale.
Tecnulugia avanzata di fabricazione di PCB flessibile:
PCB Flexible hà vantaghji unichi in flessibilità è compattezza. Capel pò spiegà tecnulugie avanzate di fabricazione cum'è u processu laser per pruduce disinni PCB flessibili cumplessi è precisi. Questu puderia guidà à l'avanzati in a miniaturizazione, a densità di circuitu aumentata è a affidabilità mejorata.
Tecnulugia avanzata di fabricazione HDI:
A tecnulugia di fabricazione di interconnessione d'alta densità (HDI) permette a miniaturizazione di i dispositi elettronici assicurendu un rendimentu affidabile. Capel pò investisce in tecnulugie avanzate di fabricazione HDI cum'è a perforazione laser è l'accumulazione sequenziale per migliurà ulteriormente a densità di PCB, l'affidabilità è u rendiment generale.